磁芯的电感反应速度应该如何控制?

化学镀和电镀、置换镀有着本质的区别。化学镍最大的特点是在同一表面上进行着两个过程，这两个过程为：镍离子的还原，还原剂的氧化。镍离子的还原过程中同时有磷的析出、氢气的析出。为了防止氢气析出造成的氢脆或孔隙，需要加入表面活性剂以促进吸附氢复合成氢气而析出。磁芯厂家带大家简单的了解一下。
镍离子
Gutzeit的研究证明次磷酸钠还原剂的化学镍的镀速在一定的浓度范围内和镍离子的浓度无关。
次磷酸根
Gutzeit的研究证明次磷酸钠还原剂的化学镍的镀速在一定的浓度范围内和镍离子次磷酸根的浓度成正比。同时，一定浓度内的亚磷酸根对镀速基本没有影响。

络合剂
Mallory和Lloyd研究结果表明，一定pH范围内，氢离子浓度越高，速率则越低，速率还和络合剂的浓度有关。利用混合电位理论对比，苹果酸络合剂比乳酸络合剂的沉积速率高。
pH
化学镍的过程中，pH值不断下降，速度也随之下降。当pH<3时，镍离子就不会被还原析出。同时，磷含量也是发生变化。
温度
温度对镀速的影响很大，建议温度不超过95℃。
此外，镍锌铁氧体的锌、铁杂质会减缓镀速。这是磁芯、电感需要注意的问题。磁芯电镀工作者来说，可以从化镍配方和工艺上进一步优化化学镍工序。
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